电子封装考研推荐专业学校电子封装技术专业女生考研好考吗?有哪些建议

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一：哈工大电子封装专业考研难度

难度高。 1、根据查询哈尔滨工业大学官网得知，哈尔滨工业大学是新中国第一所本科吵扮五年制、研谨碰庆究生三年制、毕业生直接被授予工程师称号的理工科大学，被誉为工程师的摇篮，因此哈尔滨工业大学电子封装专祥握业考研难度很高。 2、根据大学生必备网得知，电子封装技术以高端电子产品*为对象，电子封装的知识晦涩难懂，专业要求学生掌握电子器件的设计与*、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力，因此哈尔滨工业大学电子封装专业考研难度很高。

二：其他信息：

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电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、*和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。就业前景：本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、*、研发、企业管理与经营*等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。就业方向：本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统*厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营雀谨管理等工作。

三：院校专业：

基本学制：四年 | 招生对象： | 学历：中专 | 专业代码：080709T

培养目标

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子*科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子*技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环漏清节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人顷搜基民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装*与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

职业能力要求

专业教学主要内容

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子*技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

专业（技能）方向

工业类企业：电子工程、电子*技术、集成电路*、产品研发、封装工艺、组装技术。

职业资格证书举例

继续学习专业举例

就业方向

对应职业（岗位）